成樂電子-鋼網操作指南

       化學蝕刻------------>便宜   精度差                        

       激光加工------------>價格適中  精度較好  現普遍采用                        

       電鑄加工------------>加工費高  周期長  易脫網   精度好                        

SMT的鋼網的制作                        
 1. 鋼網厚度選擇                        
     1.1. 鋼網的厚度決定SMT的錫膏涂布量,鋼網厚度應以滿足最細間距元器件為前提,                        
           并能兼顧最小的CHIP元件, 特殊情況可選擇厚度不同的鋼網.                        
     1.2. 如有 IC 腳間距< 0.5mm的元件,鋼網厚度可選用0.1mm~0.12mm.                        
     1.3. 如有 IC 腳間距 > 0.5mm的元件,鋼網厚度可選用0.1mm~0.15mm.                        

     1.4. 只有CHIP元件的,鋼網厚度可選用0.1mm~0.15mm.                        

 2. 鋼網開孔                        
     2.1. 鋼網開孔尺寸起到錫膏量調控作用,為減少空焊、少錫有些地方要加大開口;為                        
           減少短路部分組件相應的焊盤的尺寸縮小開孔.                        
     2.2. CHIH元件按焊盤面積1:1開孔                        
     2.3. IC腳間距 < 0.5mm,焊盤寬度按1:0.85開孔,長度外延長0.2mm                        

     2.4. IC腳間距 > 0.5mm,焊盤寬度按1:1開孔,長度外延長0.2mm                        

 3. 鋼網開口形狀 (目的為了便于錫膏印刷后更易脫網,減少網孔殘留錫膏).                        
     3.1. 要求供應商確保較高的開口精度.                        
     3.2. 鋼網開孔區域必須處于網框中間.                        
     3.3. 鋼網孔下口要比上開口要寬出0.01mm或0.02mm,讓開口形成梯形便于錫膏更有                        
           效釋放及錫膏印刷后不易塌陷.                        
     3.4. 網孔孔壁要求光滑,對間距小于0.5mm的,開孔處制作過程中要求供應商電拋光                        
           處理.開孔尺寸大于2mm時,中間需架加強筋,以免影響鋼網強度.                        
     3.5. 鋼網張力要求35~50N/cm及良好平整度.底面半刻4個對角圓形Mark點,尺寸1.0mm.                        
     3.6. CHIP元件等四方直角焊盤,網孔四直角均做成R=0.2mm的倒角(如圖1); IC等長方                        
           形焊盤,網孔兩端開成半圓(如圖2),有利于錫膏脫網和減少錫膏殘留.