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東莞成樂電子PCB設計板材要求

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東莞成樂電子PCB設計板材要求

材料:基本材料:單面板可選用22F、FR-1、CEM-1等,可據具體情況而定雙面板可選用FR-4、CEM-4等,可據具體情況而定符合IEC 60249-2-X的相關要求 阻燃特性符合IEC 60707 UL 94的相關要求

基板厚度:1.6 mm ±0.2 mm

銅箔厚度:35 µm +6/-2 µm

成板處理:方法:在所有焊盤上涂覆有機可焊性防氧化劑(OSP), 厚度為0.4 µm ± 0.2 µm

包裝:真空包裝

拼版:按照生產工藝要求制作

阻焊漆:符合 IPC-SM-840C 三級

厚度: ≥10 µm

顏色:無或綠色

構件裝配印刷顏色:黑色

機械尺寸和公差:

機械尺寸:依據圖中mechanical4層

    公差: ≤±0.2mm

質量要求符合IPC-A-600G 二級

板材彎曲度(裝配完成之后):≤1%

焊后可存儲時間: ≥6個月,

最大離子污染: 1.56 µg/cm² (10 µg/in²)!

符合IPC-6012A, IPC-TM-650 2.3.25C & 2.3.25.1

正常測試: 符合IEC 60410的要求

可接收質量等級:主要缺陷 AQL 0.040

輕微缺陷 AQL 0.065

樂電子開發設計元件庫制作要求

原理圖元件庫的元件要基于實際元器件,所有標示要簡明清晰,邏輯上電氣特性與實際元器件相符;

元件引腳序號與封裝庫相應元件引腳序號保持一一對應;

分立元件如多組繞組電感要注意主次繞組和同名端的標示及引腳序號對應關系;

兩腳有極性元件如二極管,默認以“1”代表正極,“2”代表負極;

多腳元件如晶體管、芯片等,引腳必須與封裝引腳序號保持對應關系,芯片引腳序號為逆時針邏輯;

元件引線引腳長度為5個單位。

PCB封裝庫管理規范

PCB元件庫器件的封裝與元器件實物外形輪廓、引腳間距、通孔直徑等相符合,封裝庫元件引腳應與原理圖相應元件引腳序號保持一一對應;新建元器件封裝要依據元器件產品規格書的相關參數制作,公差范圍要在規格書公差范圍的基礎上適當調整,但要本著實際應用的原則,在元件庫中以mm為單位圖,封裝絲印各單方向比外型大0.2mm

插裝器件管腳應與通孔公差配合良好(通孔直徑大于管腳直徑8—20mil),考慮公差可適當增加,確保透錫良好元件的孔徑形成序列化,40mil 以上按5 mil 遞加,即40 mil45 mil50 mil55 mil……40 mil 以下按4 mil 遞減,即36 mil32 mil28 mil24 mil20 mil16 mil12 mil8 mil

器件引腳直徑與PCB 焊盤孔徑的對應關系,以及二次電源插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對應關系:

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新器件的PCB元件封裝庫存應確定無誤,PCB 上尚無件封裝庫的器件,應根據器件資料建立打撈的元件封裝庫,并保證絲印庫存與實物相符合,特別是新建立的電磁元件、自制結構件等的元件庫存是否與元件的資料(承認書、圖紙)相符合;新器件應建立能夠滿足不同工藝(回流焊、波峰焊、通孔回流焊)要求的元件庫;

需過波峰焊的SMT器件要求使用表面貼波峰焊盤庫

軸向器件和跳線的引腳間距的種類應盡量少,以減少器件的成型和安裝工具

不同PIN 間距的兼容器件要有單獨的焊盤孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線

錳銅絲等作為測量用的跳線的焊盤要做成非金屬化,若是金屬化焊盤,那么焊接后,焊盤內的那段電阻將被短路,電阻的有效長度將變小而且不一致,從而導致測試結果不準確

不能用表貼器件作為手工焊的調測器件,表貼器件在手工焊接時容易受熱沖擊

除非實驗驗證沒有問題,否則不能選用和PCB 熱膨脹系數差別太大的無引腳表貼器件,這容易引起焊盤拉脫現象

除非實驗驗證沒有問題,否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因為這樣可能需要手焊接,效率和可靠性都會很低

多層PCB側面局部鍍銅作為用于焊接的引腳時,必須保證每層均有銅箔相連,以增加鍍銅的附著強度,同時要有實驗驗證沒有問題,否則雙面板不能采用側面鍍銅作為焊接引腳

2019年4月12日 10:56
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